欢迎光临 鼎盛链接
语言选择: 简体版 ∷  ENGLISH
全国服务热线:

0758-2777969,2777769,2777869

院士专家引领微型半导体热电芯片、高精智能控制芯片等项目集中签

发布时间: 1970-01-01 08:00:00 来源:鼎盛体育棋牌平台 作者:鼎盛平台官网

  原标题:院士专家引领,微型半导体热电芯片、高精智能控制芯片等项目集中签约武汉

  集微网消息,3月29号,湖北武汉市科技创新大会召开,院士专家引领十大高端产业部分项目集中签约,并分别落地武汉市东湖高新区、江汉区、新洲区、洪山区、武昌区。

  活动现场,集中签约的5大项目包括:中国科学技术大学技术团队研发的高精度智能控制芯片的开发与应用;武汉理工大学张清杰院士、唐新峰教授团队研发的面向5G/6G光通信模块用微型半导体热电制冷芯片(TEC)产业化等。

  其中,江汉区引进中国科学技术大学技术团队在汉成立武汉奇书科技有限公司,开发高精度智能控制芯片、高精密微流控传感器、科研用高精度注射泵、智能空气净化系统、智能环境控制系统等人工智能技术和创新应用的产品与服务,并在超高精密微流控领域,打破国际垄断,实现国产替代。该项目预计今年四月中旬开始设备调试和试生产,五月初正式投产。

  落户洪山区的面向5G/6G光通信模块用微型半导体热电制冷芯片(TEC)产业化项目,围绕高性能半导体热电材料和微器件制备新技术进行探索,发明了微型半导体热电器件的3D打印---飞秒激光精确加工制造技术,研制出多种规格的微型半导体热电芯片,研制的微型制冷器芯片的性能已经达到商用水平,填补了国内技术空白。

  据武汉广播电视台报道,武汉理工大学材料学科首席教授唐新峰表示,项目产业化后,可以打破国外的垄断,解决国家“卡脖子”的核心技术,将对武汉、湖北乃至全国的光通信技术的发展,以及可穿戴电子产品和物联网等战略性新兴产业的发展,都会起到重要的支撑作用。(校对/西农落)返回搜狐,查看更多

产品分类

CATALOGUE